近日，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称：金连接）完成超亿元C轮股权融资，本轮融资由浙江省创业投资集团有限公司（以下简称：浙创投）领投，长三角G60科创基金、嘉兴长三角创新投资集团等投资主体共同参与。

  据介绍，金连接是从事微细精密制造的高新技术企业，其产品包括芯片测试探针零件、精密连接器零件与医疗器械精密零件。公司具备半导体芯片测试探针精密零部件规模化生产能力，打破了该领域被日韩长期垄断的局面。

  浙创投总经理胡永祥在签约仪式上表示，作为浙江省级国资科创平台，浙创投希望通过资本这个纽带，成为金连接可信赖的合作伙伴，助力金连接成就“全球微细产品领导者”的愿景。浙创投看好金连接在微细零件制造领域，所攻克的国内半导体芯片测试探针从钯材制备、拉拔工艺到加工刀具、微细零件收集装备自制等一系列核心技术；看好金连接从半导体测试探针延展到日益增长的电生理消融手术高质耗材进口替代新应用场景的市场机会。

  新一轮融资不仅为金连接注入了充足的资本和资源，也让该公司能够进一步提升产品创新力、扩大市场影响力，在微细零件制造领域实现更快速发展。金连接董事长、总经理曹镭表示：“随着C轮资金的注入，公司迎来了新的发展机遇，我们将以此为契机，继续深耕半导体芯片测试探针微细零件，不断提升技术实力与智造能力，巩固公司的行业地位，积极拓展医疗器械、稀贵新材料与微细产品核心装备。”（戴楠 岳焕）